DCG Systems(R)推出Meridian M(TM)系统，聚焦静态光学失效分析

美国加利福尼亚州弗里蒙特消息/明通新闻专线/——

　　DCG Systems (R)今天宣布推出用于常规及高难度晶圆级电性失效分析的Meridian M(TM)系统。Meridia M系统提供针对晶体管级缺陷和漏电的光子发射分析，拥有一整套针对金属缺陷的静态激光激励技术，是支持存储器生产和代工厂失效分析(FA)实验室的一个至关重要的工具。其高灵敏度、扩展波长的DBX(TM)光学元件能捕捉到甚至最具挑战性的缺陷，包括：

　　· 先进存储器件中能够导致异常漏电的大面积制程异变;

　　· 存储单元中的高电阻率字线到字线或位线到位线短路;

　　· 低压GPU及其他低压逻辑电路中的阻性故障;

　　· 需要长时间累积的弱发射故障。

　　Meridian M系统还能捕捉到主要在热波段(大于1850nm)发射光子的电性故障，如局部开路、高阻短路和电迁移等。

　　DCG Systems的Meridian产品事业部业务单元经理Praveen Vedagarbha博士表示：“静态光学失效分析(OFI)正在兴起。虽然动态光学失效分析对定位参数故障非常重要，但与之相比静态光学失效分析速度更快、使用更方便，因为它不需要对接测试机专门的测试机，也不需要拥有编辑测试程序所必需的设备和测试知识。Meridian M系统的高速度和易用性在前期良率提升阶段特别有价值，因为这时向制程工艺团队快速反馈故障信息至关重要。”

　　在各种纯静态光学失效分析系统中，Meridian M系统业已证明表现优异，能凭借最弱的光子发射来定位故障。定制设计的光学元件、可由用户选择的波长范围，以及业内最低的背景噪声水平使得Meridian M系统针对各种故障类型进行了优化，包括从常见的“光”发射，如过度漏电、饱和和闭锁故障，到波长更长的“热”发射，如高阻短路和掺杂剂位移故障。由于Meridian M系统不仅适用于整片晶圆，还适用于封装晶粒，因此能够比较晶粒的良品和不良品，帮助判读复杂的热和光子发射图像。

　　DCG Systems的Meridian产品线拥有行业领先的装机量，在所有领先的无晶圆厂半导体公司、代工厂及集成器件制造商(IDM)中都有适用于晶圆或封装片的Meridian系统。了解Meridian M系统详情，请访问Meridian M产品页面。

　　关于DCG Systems, Inc.

　　DCG Systems, Inc.是行业领先的电性缺陷表征、故障定位和电路修补设备供应商，服务于广大半导体和电子制造商的工艺开发、良率提高和缺陷分析应用(见半导体行业顶级缺陷分析系统供应商)。DCG Systems已在全球部署了超过1500套系统，通过位于加州弗里蒙特的总部以及设在美国、日本、台湾、韩国、马来西亚、新加坡、以色列和德国的办事处为全球客户提供服务。了解DCG Systems的详情，请访问：dcgsystems.com 。

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