金寶通于2021年CES展示最新暖通空调产品及物联网解决方案平台

香港2021年1月12日 /美通社/ -- 专注于科研，产品及制造解决方案的企业 ─ 金宝通集团有限公司（“金宝通”或“本公司”，连同其附属公司统称“本集团”；股份代号：320.HK）有幸参与本届2021年 CES 线上展览会，展示其最新暖通空调产品及物联网解决方案平台，印证其提供互联且全方位解决方案的能力与成果。

金宝通最新的暖通空调产品平台包括一系列控制产品及现场设备，产品均使用上最新的全球装置无线通讯标准 - Zigbee 3.0 技术 。该技术可无缝连接智能室内温控器、散热器恒温阀、水泵控制器，及环境感应器等多种装置，产品间的联动更可协助用户建立个性化的智慧恒温制冷解决方案。此外，本公司亦为其物联网平台增添了新功能，包括用于云连接的物联网网关，云后端解决方案，用于客户应用程式的界面以及其他云到云互联技术。

CES 为美国最大型的科技贸易展览会。该展览会由美国消费科技协会（“CTA”）举办，每年吸引超过4,400家国际企业参与。纵使本年 CES 因疫情缘故而改为以线上虚拟形式举行，但为期四天的展览活动（1月11日至1月14日）仍为一众企业提供了宝贵机会，以展示其最新产品，参考业内新思维，并与全球品牌商及初创企业互动。

金宝通行政总裁兼执行董事欧阳伯康先生表示：“感谢 CTA为我们提供了CES这一国际舞台，让本公司能展示其创新能力。去年在新冠疫情的影响下，群众居家时间变长，对智能暖通空调系统及物联网解决方案等智能及可持续家居技术的需求亦变得殷切。我们在本届 CES 展示的暖通空调产品平台和物联网解决方案足证本公司在智慧家居技术的创新成就，以及公司致力为客户带来新颖全面解决方案的承诺。展望未来，在200名工程师，4,000名工人和5个生产基地的支援下，我们将继续推动家居科技发展，致力实现全球智能可持续生活的使命。”