MPI Corporation为200mm和300mm WLR流程安装WaferWallet(R)MAX

新竹2022年8月1日 /美通社/ -- MPI Corporation的先进半导体测试部门是半导体测试解决方案的行业领军者及创新先锋，该部门启动了带有WaferWallet^®MAX的TS3500-SE自动晶圆探针测试系统向一个先进WLR（晶圆级可靠性）测试流程中的整合。WaferWallet^®MAX是一款多用途盒式FOUP自动化200 mm和300 mm处理解决方案。

WaferWallet^®MAX在不影响测量精度和能力的情况下，将整个测试时间增加了400%以上，从而提供了一种自动化解决方案。它通过缩短温度均热时间（整体测试时间的一部分），进一步提高了测试效率和生产力，同时实现了热/冷晶圆交换。这是一种独特的能力，可在卡盘保持任何测试温度的情况下装卸晶圆。

MPI成功地与imec合作，将其WaferWallet^®MAX解决方案整合到了imec的先进可靠性稳健性和测试(AR2T)部门，利用他们的200mm和300mm WLR资格认定活动来支持其Logic、Insite和Memory研发项目。

先进半导体测试部门总经理Stojan Kanev表示：“大幅提高吞吐量并获得更多的统计数据，为我们的客户实现了更快的上市时间。此外，在不增加额外成本的情况下，WaferWallet^®MAX 300MM具有无可比肩的灵活性和现场升级能力，是MPI自动化TS3500系列晶圆测试系统的自然延伸，提供了一个经济高效的自动化解决方案，用于提高测试单元效率和降低整体测试成本。”

WaferWallet^®MAX通过MPI的SENTIO^®多点触控探针控制软件套件，无缝集成了自动盒式扫描、晶圆预对准、顶部和底部ID读取。在直观操作和以客户为中心的方法上，SENTIO^®仍然是无可争议的市场领导者，同时提供独特的免费升级路径和公共域可编程工具。