新思科技面向Intel 16制程工艺推出经认证EDA流程和高质量IP

该合作优化了射频、存储、消费等应用领域先进芯片的功耗、性能和面积 

要点： 

• 新思科技EDA数字和定制设计流程及半导体IP可提高芯片的功耗、性能和面积，同时将Intel 16制程工艺的集成风险降至最低。
• 基于英特尔代工服务加速器（IFS Accelerator）生态联盟，新思科技的解决方案可在英特尔代工服务提供的制程工艺上实现安全且先进的微电子技术开发。

加州森尼韦尔2023年7月28日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其搭载了Synopsys.ai™全栈式AI驱动型EDA解决方案的数字和定制设计流程已经通过英特尔代工服务（IFS）的Intel 16制程工艺认证，以助力简化功耗和空间受限型应用的芯片设计工作。与同样针对该制程工艺进行优化的高质量新思科技基础 IP和接口IP结合使用，客户能够在先进移动、射频、物联网、消费、存储等领域成功实现甚至超越其设计目标。 

此次合作展示了新思科技在推动任务关键型应用芯片设计和验证方面的关键作用。作为英特尔代工服务加速器（IFS Accelerator）生态联盟的重要成员，新思科技持续加速并保障基于先进制程的芯片设计和生产。

新思科技EDA事业部总经理Shankar Krishnamoorthy表示："新思科技和英特尔代工服务在帮助我们共同客户成功实现其芯片设计的同时，也持续为半导体行业的长足发展奠定坚实的基础。通过新思科技在Intel 16制程工艺上经过认证的EDA流程和经流片验证的IP，我们正携手以更超前的智能和更强大的连接推动智能万物世界的发展。"

新思科技副总裁兼英特尔产品与设计生态系统支持事业部总经理Rahul Goyal表示："基于我们的制程工艺支持解决方案以及在英特尔制造方面的设计和开发经验，新思科技一直是英特尔代工服务的理想合作者。双方的共同客户可以在Intel 16制程工艺上采用新思科技EDA流程和IP，为其在消费等领域的SoC设计带来更高的芯片利用率。"

经过压力测试且拿来即用的流程 通过与英特尔代工服务的密切合作，新思科技强化了其数字和定制设计流程以实现更高效的布线和针对更小芯片面积的优化，同时降低功耗。该定制化、PPA驱动的设计参考流程不仅通过了测试芯片的流片验证，而且从设计到签收过程对每个工具都进行了压力测试，可以大幅提高生产率，并助力共同客户加速实现芯片成功。此外，新思科技QuickStart定制套件还提供经过验证的方法，可实现更高的质量和更快的周转时间。

Intel 16制程工艺是从平面制程节点通向FinFET技术的大门，能够以更少的掩膜和更简单的后端设计规则实现行业领先的性能。Intel 16可提供业界领先的射频和模拟能力，非常适合存储控制器、射频（Wi-Fi、BT）、毫米波、消费类等领域的应用。

上市情况 新思科技数字设计系列产品、新思科技定制设计系列产品以及新思科技接口和基础 IP现可用于先进的IFS制程工艺。