奎芯科技王晓阳：驱动云/边缘侧算力建设的高性能互联接口方案

深圳2023年9月15日 /美通社/ -- 9月14-15日，2023全球AI芯片峰会（GACS 2023）在深圳正式举行。峰会以【AI 大时代 逐鹿芯世界】为主题，共探AI芯片的产学研用，邀请了清华大学教授、中国半导体行业协会副理事长、IEEE Fellow魏少军，以及来自上海交通大学、NVIDIA、AMD、高通等单位的AI芯片领域专家参会。奎芯科技也应邀出席大会，副总裁王晓阳发表主题为《驱动云/边缘侧算力建设的高性能互联接口方案》的演讲。在演讲中，王晓阳分享了AIGC产业算力需求引发的芯片互联趋势，并对算力芯片瓶颈进行了分析，提出了奎芯内存互联解决方案和Chiplet落地解决方案。

奎芯科技副总裁王晓阳在GACS 2023芯片架构创新专场进行演讲

当前，AIGC的发展推动了算力需求快速增长，但由于内存带宽和I/O带宽发展速度的相对滞后，大模型训练和推理面临内存墙和I/O墙。因此互联与内存成为算力扩展的关键。目前主流的AI大算力芯片均采用HBM作为内存的首选，采用HBM离不开先进封装，在散热、工艺、产能等方面均受到一定限制，若采用基于UCle接口的AI大算力芯片架构则可以实现突破。此外，未来大模型进行推理部署时，比起芯片的算力和工艺，对于内存容量和带宽的要求更高。针对大模型推理这类访存密集型任务，对其算力需求的估计不能只考虑FLOPs的需求，更重要的瓶颈在于内存带宽，使用奎芯M2link 互联方案可以增加封装内的HBM容量，增加SOC的有效可使用算力面积。

奎芯科技在GACS 2023演讲现场

奎芯科技作为国内领先的互联IP产品及Chiplet产品供应商，国产自研内存及互联解决方案，奎芯LPDDR5X接口可达8533Mbps，业界领先。奎芯D2D接口则具有高速率、低功耗、低延迟等优势。而奎芯HBM接口可实现支持国产工艺 PHY+ Controller 全套方案，速率可达6.4Gbps。目前，奎芯已经有70件知识产权申请，以及16件荣誉奖项。

GACS 2023现场参观观众高达数千人

2023全球AI芯片峰会（GACS 2023）由智一科技旗下芯东西联合智猩猩发起主办，从2018年举办第⼀届开始，到⽬前为止已经成功连续举办了四届。GACS⽬前已经成为国内规模最⼤、影响力最⼤的专注在AI芯⽚技术与应⽤的峰会，吸引了全球AI芯⽚巨头、独角兽以及细分领域的核⼼玩家参与。此次峰会有超过3000⼈现场参会，线上的直播观看更是⾼达百万。

展望未来，奎芯科技将不断努力进一步满足广大人工智能客户的需求，并致力于打造一个开放生态的Chiplet服务平台，为人工智能技术的创新和应用提供全方位的支持。不仅在人工智能领域，奎芯还将广泛涉足数据中心、智能汽车、消费电子、物联网等多个领域。凭借强大的研发实力，奎芯将提供高品质的Chiplet解决方案，助力各行各业实现技术的突破和发展。