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软通动力荣登"2024中国新科技100强",位列"人工智能TOP20强"前四

2024-9-25 21:21| 发布者: 美通社| 查看: 1250| 评论: 0

北京2024年9月25日 /美通社/ -- 近日,软通动力成功上榜DBC德本咨询发布的"2024中国新科技100强",并凭借在人工智能领域的卓越表现和创新能力入选子榜单"人工智能TOP20强",位列该分项第4


2023年以来,全球科技行业跨入AIGC时代,以数字技术、人工智能等为代表的新技术打破了既有的产业边界,推动产业发展由分工深化逐步走向相互融合,引发了广泛的产业融合发展浪潮,使产品功能、生产技术、商业模式、消费形式等方面都发生了颠覆性重塑,催生新产业、新业态和新模式,生成新的经济增长点。

长期以来,软通动力始终坚持在人工智能领域不断探索和实践,涵盖数据要素、AIGC、大模型、AI使能等多个领域。公司先后成立了人工智能研究与创新中心(AIC)、人形机器人研究院、AI PC研究院等创新组织,陆续推出软通天璇MaaS平台、AISE平台、天坊工业互联AI平台、AI知识中台等产品,配合软通计算(同方计算机)、智通国际(同方国际)的服务器、工作站、PC/笔记本等硬件,搭建起一套相对完整的AI软硬件产品矩阵。凭借这些强大的技术平台和创新解决方案,公司已为包括金融、工业、零售、医疗等在内的千行百业提供智能化的产品和服务,助力客户实现业务优化和效率提升。

此次入选,不仅展现了软通动力在人工智能领域的领先地位,也为行业树立了创新的典范。未来,软通动力将持续投入,与产业界共同探索人工智能的无限可能,推动产业的智能化发展。


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