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软通动力与无锡锡山达成战略合作,共建软通无锡智能计算产业园

2024-11-12 21:08| 发布者: 美通社| 查看: 1217| 评论: 0

北京2024年11月12日 /美通社/ -- 11月11日,2024世界物联网博览会开幕式上,软通动力与无锡市锡山区人民政府签署战略合作协议,双方将以联合共建的方式,打造软通无锡智能计算产业园,构建全国领先的智能计算及人形机器人产业聚集地。软通动力首席技术官刘会福受邀参会,并作为企业代表完成签约。


近年来,无锡加快打造具有国际竞争力的战略性新兴产业集群,促进产业迈向价值链中高端,以创新为动力、以企业为主体,打造出一片培育新质生产力的"沃土"。软通动力把无锡作为重点关注、大力布局的城市之一,此前已推动人形机器人总部以及旗下软通计算无锡制造基地、鸿湖万联总部实现落地和繁荣发展,本次签署战略合作协议,是软通动力深化与无锡合作的又一重要"里程碑"。

打造领先的智能计算及人形机器人产业集聚地

根据协议,软通动力将依托自身在智能计算领域的全产业链能力以及在人形机器人方面的业务布局,与锡山经济技术开发区合力打造软通无锡智能计算产业园。园区将以智能计算产业高质量为主线,以构建人工智能技术驱动的人形机器人产业为核心,以优化产业空间布局、盘活存量资源、高效配置要素资源为手段,打造全国领先的智能计算及人形机器人产业集聚地。

合作将围绕智算产业园投资建设及运营、高端制造基地升级、人形机器人总部落地、算力中心及工业互联网平台打造等方面展开,旨在构建一个"自主可控、软硬一体、开放开源、集约高效"的全栈数字技术和数字化创新服务体系,通过加强与智能计算产业链的整合,加速智能计算相关产业高质量发展。

基于本次战略合作签约,软通动力将持续加码在无锡的投入和布局,推动数字经济与先进制造业、现代服务业深度融合,助力无锡提升产业基础高级化和产业链现代化水平。同时,紧抓合作带来的新机遇,坚持创新驱动,不断强化全栈智能技术产品和服务,为数字经济高质量发展注入新动力。


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