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德赛西威联合高通打造全新AI智能座舱平台

2025-1-10 20:19| 发布者: 美通社| 查看: 3164| 评论: 0

拉斯维加斯2025年1月10日 /美通社/ -- 德赛西威和高通技术公司在国际消费电子展(CES)上举行了备受瞩目的联合签约仪式,双方联合打造的德赛西威第五代智能座舱平台G10PH也在仪式上首次公开亮相

德赛西威第五代智能座舱平台G10PH
德赛西威第五代智能座舱平台G10PH

德赛西威和高通技术公司拥有稳固且长期的合作关系,共同致力于开发创新的座舱解决方案,这些解决方案目前已被全球数百万辆汽车采用。此次,双方将推出搭载高通技术公司骁龙®座舱至尊版平台的G10PH智能座舱平台。G10PH借助骁龙座舱至尊版平台先进的AI能力、卓越的计算性能和高清图形功能,进一步提升用户出行体验。凭借骁龙座舱至尊版平台所采用的高通Oryon™ CPU、加速AI性能的高通Hexagon™ NPU和行业领先的高通Adreno™ GPU,这一前沿系统为汽车制造商提供了实现智能、直观和个性化驾乘体验的工具。德赛西威通过构建G10PH的底层链路设计,结合自研板端大模型与云端应用,满足用户在车端设备、跨端设备、云端的丰富场景中管理和操作需求。此外,G10PH平台支持实时决策、自适应响应和主动协助,为用户打造了一个能服务于出行、工作、生活的专属座舱智能管家

德赛西威与高通技术公司联合签约仪式
德赛西威与高通技术公司联合签约仪式

签约仪式上,德赛西威CEO徐建表示:"站在'软件定义汽车'和'AI定义汽车'的新拐点,德赛西威携手高通技术公司推出的AI智能座舱平台G10PH,标志着智能座舱发展进程中的又一次技术变革,也是德赛西威引领座舱智能化升级发展的重要例证。我们希望通过这一平台,有力地推动全球汽车厂商的智能化转型进程,重塑未来出行新生态,加速智慧出行时代的到来。"

高通技术公司汽车、行业解决方案和云事业群总经理Nakul Duggal表示:"在软件和AI的推动下,汽车行业正处于智能化转型的新时代。高通技术公司和德赛西威结合双方在智能座舱领域的专业积累,建立了坚实的合作基础,我们很高兴看到搭载骁龙座舱至尊版平台的新产品推出。这些创新将赋能汽车制造商向消费者提供更先进的AI特性和体验,并为行业树立新标杆。"

据毕马威分析数据,2026年中国智能座舱市场规模将达到2127亿元,2022年至2026年的年复合增长率约17%,渗透率有望从59%提升至82%。盖世汽车研究院"2024年1-9月智能座舱配置数据榜单"显示,德赛西威凭借630,492台的装机量,占据15.5%的市场份额,稳居市场领先地位。


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