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黑芝麻智能与元戎启行达成深度合作,共推高阶辅助驾驶技术量产落地

2025-12-12 17:41| 发布者: 美通社| 查看: 1025| 评论: 0

上海2025年12月12日 /美通社/ -- 12月12日,黑芝麻智能科技有限公司(以下简称"黑芝麻智能")与深圳元戎启行科技有限公司(以下简称"元戎启行")正式签署合作协议。双方在此次合作中将建立资本与业务的双重纽带,叠加各自在芯片技术与辅助驾驶模型与算法领域的核心优势,基于黑芝麻智能下一代车规级高性能计算芯片平台,联合打造高性能、高性价比的高阶辅助驾驶解决方案,共同拓展行业应用场景,推进技术规模化落地。


根据合作规划,黑芝麻智能将提供芯片产品及全套应用开发工具链,为解决方案的高效研发奠定硬件基础。元戎启行将依托自身在算法领域的深厚积累,在黑芝麻智能下一代高性能芯片平台上完成高阶辅助驾驶算法的深度适配与优化,与黑芝麻智能联合打造"芯片+算法"的软硬一体解决方案,为车企提供具备高性价比的集成化方案选择。

同时,双方将协同主机厂及产业链上下游资源,重点推进L2+/L3级辅助驾驶方案在头部车企的量产应用,同时探索该方案在Robotaxi等新兴领域的落地场景。此次资本与业务的双重合作,是双方发挥技术互补优势、深化产业协同的重要举措,将进一步巩固本土高性能辅助驾驶平台的技术竞争力,助力构建更具韧性的智能汽车产业链生态。

对于此次合作,黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示:"辅助驾驶的规模化落地离不开芯片与算法的深度协同,黑芝麻智能始终以车规级高性能芯片为核心,构建全栈式技术能力。元戎启行在高阶辅助驾驶算法研发与量产落地方面的实力有目共睹,此次合作通过业务与资本的协同将能更好地推动辅助驾驶技术的演进。我们相信,依托黑芝麻智能芯片的性能优势与元戎启行的算法积淀,双方将打造出更具市场竞争力的高阶辅助驾驶解决方案。"

元戎启行CEO周光表示:"芯片是辅助驾驶的核心算力底座,黑芝麻智能在车规级高性能芯片领域的技术积累与产品实力,与元戎启行的算法研发需求高度契合。此次合作将实现‘芯片+算法'的软硬一体深度融合,不仅能加速高阶辅助驾驶方案的量产落地,更能为车企提供更高效、可靠的集成化选择。期待与黑芝麻智能携手,共同推动中国智能汽车产业链的高质量发展。"

黑芝麻智能深耕车规级芯片领域,自主研发的华山系列辅助驾驶芯片与武当系列跨域计算芯片,凭借自研IP核、全栈式算法及配套软件驱动,构建了完整的技术支撑体系。其中,华山A2000芯片是黑芝麻智能2025年推出的面向下一代AI模型更高性能、更高效率的芯片平台,可充分满足高阶辅助驾驶在复杂场景处理与多任务并行中的算力需求。A2000全面支持全场景通识辅助驾驶,通过赋予AI模型类人的常识与认知能力,使其能够在动态场景中做出更智能的决策,显著提升驾驶体验的流畅度与安全性。A2000作为目前市场上少数几个坚持开放平台赋能生态的辅助驾驶计算平台计划于2026实现量产。


元戎启行致力于打造"物理世界的通用人工智能",以创新技术打造AI司机,实现RoadAGI,引领人工智能行业变革。凭借富有竞争力的产品和服务,元戎启行已与多家车企达成量产合作,共同推进十余款组合辅助驾驶汽车落地。截至目前,元戎启行已交付20万辆搭载城市NOA(领航辅助驾驶)的量产车型;2025年10月,元戎启行在辅助驾驶城市 NOA 第三方供应商市场的单月市占率接近 40%。

作为智能汽车产业生态的核心参与者,黑芝麻智能与元戎启行将以此次合作为起点,持续聚焦技术创新与产业化落地,通过资源共享、技术协同与资本赋能,推动高阶辅助驾驶技术的规模化应用,为智能汽车产业高质量发展注入持续动力。


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