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Micron与Broadcom合作以解决DRAM时序问题

2013-12-18 16:23| 发布者: prnews| 查看: 1453| 评论: 0

  爱达荷州博伊西 2013-12-18(中国商业电讯)--世界领先的先进半导体解决方案提供商之一Micron Technology, Inc. (纳斯达克代码:MU)今日宣布其与Broadcom合作以为客户开发业界首个针对固有的DDR3时序参数问题的解决方案,该时序参数称为tFAW,即4个激活窗口的意思。

    tFAW指的是DDR3的一个时序参数,其会限制服务器、存储器和网络应用中的数据流量,可以使带宽降低15-35%。随着每一代新DRAM的出现,访问粒度正在翻倍,使tRDD和tFAW等一些时序参数限制数据的流量。由于在任何给定的tFAW周期内不能发出多于4条的库启动命令,这些问题构成对高性能应用的挑战。

    “当出现连续的数据过载时,在网络提供者之间搜索增强的性能依然存在着挑战”,IHS iSuppli内存和DRAM高级首席分析师Mike Howard说。“能够为高性能应用开启带宽的架构解决方案将有助于提高运行效率和网络整体性能”。

    根据Cisco(R) Visual Networking Index的预测,从2012年至2017年,全球IP通信量的复合年增长率 (CAGR) 预计可达23%。

    为了满足对带宽势不可挡的强烈需求,全球范围内的服务提供商相竞通过采用更高带宽的链接以改造他们的网络。

    通过Broadcom验证的Micron解决方案处理大小为2K字节页的数据时,tFAW值从35纳秒降到30纳秒,DDR3-2133每秒运行能力提高了18%。这种性能的提高对于复杂的信息包处理功能,例如在服务供应商网络应用中使用的具高扩展性的IPv4 和IPv6 查询能力,是特别重要的。在使用Micron的DDR3存储器时,该4个激活窗口解决方案使Broadcom的BCM88030 200 Gb/s NPU在网速性能上达到具极高扩展性的L2、IPv4和IPv6的查找能力。

    “目前OEM在不断地应对日益增长的容量、速度和数据形式方面的挑战”,Micron公司DRAM营销副总裁Robert Feurle说。“我们非常高兴与Broadcom一道工作,以验证有助于为我们的互助客户减轻流量压力的解决方案”。

    “Broadcom致力于提供高带宽容量和规模以满足下一代网络的强烈需求”,Broadcom计算机与连接产品营销高级总监Dan Harding说。“通过与Micron的合作,我们将不断努力,提供业界最具扩展性的NPU解决方案”。

    供货信息

    Micron具有缩短tFAW时序功能的2Gb和4Gb DDR3现在开始批量供货。

    Micron是网络市场忠诚的伙伴,拥有大批客户和伙伴协作经验,提供存储器解决方案和能加速连接全世界的网络基础设施建设的系统。欲了解更多信息,请访问micron.com。

    关于Micron

    Micron Technology, Inc., 是全球领先的先进半导体系统供应商。Micron采用高性能内存技术的广泛产品组合,包括DRAM、NAND和NOR闪存等,是固态硬盘、模块、多芯片封装及其他系统解决方案的基础。Micron凭借其35年的技术领导地位,为世界最具创新性的计算、消费电子、企业级存储、网络、移动产品、嵌入式和汽车应用提供内存解决方案。Micron的普通股在纳斯达克上市交易,代码是MU。欲了解有关美光科技公司的更多信息,请访问www.micron.com。

    联系方式: Zeno Group for Micron

    Mary Ellen Ynes

    maryellen.ynes@zenogroup.com

    650-801-7954 


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