| 亚利桑那州钱德勒市 2014-06-27(中国商业电讯)－－Isola Group
S.a
r.l.是市场领先的覆铜箔层压板和电介质预浸料的供应商，其产品可用于制造先进多层印刷电路板(PCB)，该集团今日宣布推出Tachyon-100G层压板和预浸料，使需要传输100吉比特以太网(100GbE)的接口卡的通道数据传输率超过25
Gb/s。
Tachyon-100G与上一款Tachyon(R)具有完全相同的电气属性；然而，Tachyon-100G的Z轴热膨胀系数(CTE)比Tachyon低30%以上，使之更适合生产高层数、0.8毫米间距且内层覆铜重2盎司的接口卡。
对更多应用和更快接入计算、高清电视、视频会议、点播视频及数字照相的需求推动了对100GbE的需求向全世界企业级、数据中心和承载网络方向发展。 Isola已开始采用原始设备制造商特有的信号完整性规则(SI)和热可靠性测试载具(TV)对Tachyon-100G进行阿尔法测试。 以由金像电子股份有限公司(GCE)制造的IBM SPP SI TV为例，当频率在12 GHz 时，在S3（高树脂含量）和S6（低树脂含量）电介质预浸带条件下，插入损耗测量值分别为0.621 dB/in. (0.245 dB/cm)和0.464 dB/in. (0.183 dB/cm)。 S3和S6的结果分别为37%和43%，优于松下电工含HVLP铜箔的Megtron 6。 两种带状线结构的实际耗散因数(Df)为0.0045，是SPP SI测试载具中的最佳表现，S3和S6的测试结果分别为72%和92%，优于Megtron 6。在专门界定无铅PCB组装的最低间距能力的TV测试中，Tachyon-100G也取得可靠表现。 例如，一块24层的背板（拥有4层重2盎司的内层和0.8毫米间距BGA以及0.5毫米间距热通孔）上，Tachyon-100G通过了288摄氏度的6倍 热应力(TS)和260摄氏度的6倍回流测试。 金像电子股份有限公司(GCE)的首席技术官Michael Griffin表示：“Tachyon-100G恰好能满足我们在这个领域的需求，正如大部分原始设备制造商一样，我们正在寻找性能比MEG 6提高25-30%的材料，因为MEG 6可能无法满足未来的高速数字传输需求。 Tachyon -100G还兼具处理优势，让我们在PCB的制造过程中更灵活地对它进行有效利用。” Isola集团还宣布Tachyon贝塔测试圆满结束，Tachyon专为高速数字背板设计而打造，其数据传输速率超过25 Gb/s。SI和热场TVs等多个行业标准已通过Tachyon成功建立。 Tachyon现场测试亮点： 1. Tachyon可成功用于制造多种同质及混合高层背板： a. 通过288摄氏度6倍热应力(TS)和260摄氏度6倍回流测试的36层24" X 36" x 0.300"规格背板 b. 36层18+18连续层压背板 c. 28层16"x18" x 0.300"规格背板 d. 34层24" x 21" x 0.280"规格混合背板（拥有四个重4/4盎司的370HR铜芯） e. 36层24" X 28" 0.247"规格背板（拥有四个重3/3盎司的铜芯） 2. Tachyon在多项信号完整性TV测试中取得成功： a. Speeding Edge 16层TV测试： 频率在16 GHz时，Tachyon在一条0.004"宽、8"长的线路上的插入损耗为0.849 dB/in.。 在相同的TV测试中，这比松下电工含HVLP铜箔的Megtron 6减少35%的损耗。 b. 储存OEM的内部蛇纹石SI TV 测试 — 频率在12.5 GHz时，Tachyon在一条20"线路上的插入损耗为0.621 dB/in. 。 在相同的TV测试中，这比松下电工含HVLP铜箔的Megtron 6减少26%的损耗。 c. 基础设施OEM—频率在12.5 GHz时，Tachyon在一条0.005"宽、20"长的线路上的插入损耗为0.605 dB/in.。 d. SET2DIL测试 - 频率在4GHz 时，Tachyon在一条0.0065"宽的线路上的插入损耗为0.27dB/in.。 Tachyon和Tachyon-100G层压板和预浸料展现出独特的电气属性（在温度介于 -55摄氏度和 +125摄氏度之间，频率不超过 40 GHz 时，介电常数(Dk)为3.0，超低耗散因数(Df)为0.002），从而适合下一代数据传输率更快的背板和子卡。 Tachyon和Tachyon-100G材料利用偏光玻璃和低覆层VLP-2铜箔（极低覆层铜，表面粗糙度为2 um）来降低PCB偏移、改善上升空间、降低抖动和码间干扰(ISI)。 Tachyon和Tachyon-100G材料可采取通常厚度和标准板材规格的优化层压板和预浸料形式，从而为高速数字设计方案提供完整的材料解决方案。 Tachyon和Tachyon-100G与Isola集团的I-Tera(R) MT极低损耗材料属于同一UL系列并采用了相同的PCB制造参数。 Tachyon和Tachyon-100G在200摄氏度条件下的70分钟硬化时间使之可在混合FR-4建立过程中用作芯片或预浸料。 Isola集团执行副总裁兼首席技术官Tarun Amla表示：“长期以来，该行业一直需求具备PTFE型电气属性和FR-4型处理的产品。 Tachyon-100G需要开发一种热固性基体，该基体须展现出与PTFE相同的电气属性，热力性能超越大多数高度可靠的树脂体系，其加工也要与标准FR-4型产品相同。 Tachyon-100G的层压周期将模压生产率提高了50%。 由于Tachyon-100G不需要等离子体，通过生产量和生产周期的改善可大幅降低总体拥有成本。” Isola集团高速数字产品高级总监Fred Hickman补充道：“我们有信心Tachyon-100G将会成为实现100Gbe数据传输速率的最佳材料解决方案。” 如有意参与Tachyon-100G的阿尔法抽样，请发送邮件至tachyon@isola-group.com。关于该产品的更多详情，请访问http://www.isola-group.com/products/tachyon-100g/。 关于Isola集团 Isola Group S.a r.l.总部设于美国亚利桑那州钱德勒市，是一家全球性的材料科学公司，致力于设计、开发、制造及营销适用于制造先进多层印刷电路板的覆铜箔层压板及电介质预浸料。公司的高性能材料用于电信基础设施、计算/网络连接、军事、医学、航空航天和汽车产业中的高级电子应用方案。更多详情，请登录我们的网站：http://www.isola-group.com/。 联系人：编辑部联系人： Tiffany C. Zinn 全球营销经理 Isola集团 +1 480-282-6368 Tiffany.Zinn@isola-group.com |
